| 產品名 | 產品代號 | 特點 |
|---|---|---|
| 整孔劑 | HDQ-1201 | HDQ-1201是將清潔與整孔(conditioning)步驟結合之前處理劑，可完整地將銅表面的氧化皮膜及污垢去除，利用部份四級銨化的高分子陽離子表面活性劑，賦予穿孔內壁高信賴性之極性調整效果，使孔壁成正電性，以利Pd/Sn 膠體負電離子團吸附。 |
| 預浸鹽 | HDQ-1202 | |
| 活化劑 | HDQ-1205 | 活化劑 HDQ-1205是硫酸型的錫鈀膠體觸媒活化劑。利用專利的超聲波震蕩制程制造活化劑，在膠體成核階段細化膠體粒子(~ 50nm)，可提供較高的槽內均一活性，穩定的槽浴安定性與優異的基材表面觸媒活性。 |
| 加速劑 |
HQQ-1206 HDQ-207B HDQ-207C HDQ-207D HDQ-207M |
HDQ-1206是主要在于將吸附在孔內活化劑外圍的錫殼予以剝除，而顯露出所需要的鈀原子活性部位，以促使化學銅能得到適當的起鍍速率。堿性速化劑利用氧化還原反應剝除錫殼，反應溫和，可避免酸性攻擊型速化劑過度解膠引發孔無銅。同時在堿性化學銅與酸性活化槽之間引入的堿性速化予以緩沖pH值，可避免孔口流痕造成的抗鍍現象發生。 |
| 化學銅 |
HQQ-1208M HQQ-1208A HQQ-1208B HQQ-1208C |
HDQ-1208是為四液型化學銅設計，具有高的槽液安定性，化學鍍被覆力優良等優點。槽浴各成分絡合劑、銅鹽、氫氧化鈉與甲醛可單獨調整，具成本優勢。采用二元系絡合劑配方，起鍍速度快但生產槽液非常穩定，可適用于籃框式(basket type)與三合一式(panel type)化學銅生產線，完全不會有起鍍上的困難。 可通過 3 次以上的漂錫測試，密著性非常優異。 |
